IEC 60749-18 pdf download – Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 18: Ionizing radiation (total dose)

IEC 60749-18 pdf download – Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 18: Ionizing radiation (total dose)
2.6
essai de recuit accelere
procedure utilisant une temperature elevee pour accelérer les effets lies au temps
3Appareillage d’essai
L’appareillage doit se composer d’une source de rayonnements, d’appareils de mesure pourles essais electriques, d’une ou de plusieurs cartes de circuit d’essai,de cablage,de carted’interconnexion ou d’un systeme de commutation, d’un systeme de mesure de dosimetrieapproprie et d’une enceinte environnementale (si cela est exige pour les mesures des effetslies au temps). Des precautions adequates doivent etre observees pour obtenir un systemede mesure electrique presentant une isolation suffisante, un blindage etendu， une mise a laterre satisfaisante et des caracteristiques de faible bruit adaptees.
3.1Source de rayonnements
La source de rayonnements utilisee dans l’essai doit etre le champ uniforme d’une source derayons gamma 60Co. Sauf specification contraire,I’uniformite du champ de rayonnement dansle volume ou les dispositifs sont irradies doit etre dans les limites de ±10 % comme mesurepar le systeme dosimetrique. L’intensite du champ de rayons gamma de la source 60Co doitetre connue avec une incertitude inferieure a i5 %.L’uniformite et ‘intensite du champpeuvent etre affectees par des variations d’emplacement du dispositif par rapport a la sourcede rayonnement et la presence de matériaux d’absorption et de diffusion de rayonnement.
3.2systeme dosimétrique
Un systeme dosimetrique approprie doit etre fourni qui soit capable de realiser les mesuresdemandees en 4.2.
3.3Appareils de mesure pour essais electriques
Tous les instruments de mesure utilises pour les mesures electriques doivent avoir lastabilite，la precision et la resolution necessaires pour une mesure precise des parametreselectriques.Tout appareil de mesure devant fonctionner dans un environnement soumis a desrayonnements doit etre muni d’un blindage approprie.
3.4Carte(s) de circuit d’essai
Les dispositifs qui doivent etre irradies doivent etre soit montes sur，soit connectes a descartes de circuit avec toutes les connexions associees necessaires a la polarisation desdispositifs au cours de l’irradiation ou des mesures in situ.Sauf specification contraire, toutesles bornes d’entree de dispositif et toute autre borne pouvant affecter la reponse auxrayonnements doivent etre electriquement connectées pendant Pirradiation，c’est-a-dire,nepas etre laissees flottantes.
La disposition et les materiaux de la carte terminée doivent permettre une irradiation uniformedes dispositifs en essal. Une conception et des pratiques de construction de bonne qualitedoivent etre utilisees pour empecher les oscillations, reduire les courants de fuite,empecherles dommages electriques et obtenir des mesures precises. Seuls les supports qui resistentaux rayonnements et ne presentent pas de fuites importantes (par rapport aux dispositifs enessai) doivent etre utilises pour le montage des dispositifs et des connexions associees sur laou les cartes d’essai.
All apparatus used repeatedly in radiation fields shall be checked periodically for physical or electrical degradation. Components which are placed on the test circuit board, other than devices under test, shall be insensitive to the accumulated radiation or they shall be shielded from the radiation. Test fixtures shall be made such that materials will not perturb the uniformity of the radiation field intensity on the devices under test. Leakage current shall be measured outside the field of radiation. With no devices installed in the sockets, the test circuit board shall be connected to the test system such that all expected sources of noise and interference are operative. With the maximum specified bias for the test device applied, the leakage current between any two terminals shall not exceed 1 0 % of the lowest current limit value in the pre-irradiation device specification. Test circuit boards used to bias devices during accelerated annealing must be capable of withstanding the temperature requirements of the accelerated annealing test and shall be checked before and after testing for physical and electrical degradation.
3.5 Cabling Cables connecting the test circuit boards in the radiation field to the test instrumentation shall be as short as possible. If long cables are necessary, line drivers may be required. The cables shall have low capacitance and low leakage to ground, and low leakage between wires.
3.6 Interconnect or switching system This system shall be located external to the radiation environment location, and provides the interface between the test instrumentation and the devices under test. It is part of the entire test system and subject to the limitation specified in 3.4 for leakage between terminals.
3.7 Environmental chamber The environmental chamber for time-dependent effects testing, if required, shall be capable of maintaining the selected accelerated annealing temperature within ±5 °C. 4 Procedure The test devices shall be irradiated and subjected to accelerated annealing testing (if required for time-dependent effects testing) as specified by a test plan. This plan shall specify the device description, irradiation conditions, device bias conditions, dosimetry system, operating conditions, measurement parameters and conditions and accelerated annealing test con- ditions (if required).