IEC 60352-5 pdf download – Solderless connections – Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical guidance

IEC 60352-5 pdf download – Solderless connections – Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical guidance
4.3.3Traitements de surface
La zone de CIF doit etre brute ou revetue.Le traitement de surface doit etre specifie par lefabricant.
La surface doit etre exempte de contamination et de corrosion nuisibles. Pour des informationssur les finitions, voir 6.3.3.
4.3.4Caractéristiques de conception
ll existe une grande variete de formes pouvant etre utilisées pour les zones de ClF.
La borne ClF doit etre congue de telle maniere qu’une ClF soit realisee par ‘insertion d’unezone ClF dans un trou metallisé determine d’une carte imprimee,a une profondeurpredeterminee dans la carte.
Les bornes et les zones de CIF associees doivent etre conques et fabriquees de maniere aeviter les dommages au trou metallise de la carte (voir aussi 4.5).
Les bornes ClF doivent avoir un dispositif d’insertion，par exemple un épaulement ou unesurface appropriee pour faciliter l’operation d’insertion.
4.4Cartes imprimées
Des cartes imprimees a trous metallises en accord avec la CEl 60326-3, la CEl 60326-5 et laCEl 62326-4 ou d’autres specifications donnees par le fabricant doivent etre utilisees.
Le fabricant doit definir pour quel(s) type(s) de carte imprimee la zone de ClF est concue(voir 4.4.1).
4.4.1 Matieres
Les cartes imprimees doivent etre realisées a partir de matieres conformes aux normessuivantes:
a) pour les cartes imprimées double-faces:
-CEI 60249-2-4 -Type 60249-2-4-IEC-EP-GC-cu- CEI 60249-2-5 – Type 60249-2-5-IEC-EP-GC-cub) pour les cartes imprimées multicouches:
-CEI60249-2-11 – Type 60249-2-11-IEC-EP-GC-cu- cEI 60249-2-12- Type 60249-2-12-IEC-EP-GC-cu
c) d’autres matieres pour carte imprimée suivant specification donnée par le fabricant.
4.4.2Epaisseur des cartes imprimees
Le fabricant doit specifier pour quelle gamme d’épaisseurs de carte la zone CIF est conque.
4.4.3Trou metallisé
4.4.3.1 Traitement de surface du trou métallisé
4.3.3Surface finishes
The press-in zone of the press-in termination shall be either unplated or plated.The surfacefinish shall be specified by the manufacturer.
The surface shall be free of detrimental contamination or corrosion. For information on surfacefinishes,see 6.3.3.
4.3.4Design features
For the shape of the press-in zone,a wide variety of designs can be used.
The press-in termination shall be so designed that a press-in connection is achieved byinserting the press-in zone to a predetermined depth in a specified plated-through hole in theboard.
The press-in terminations and their press-in zones shall be so designed and manufacturedsuch that damage to the plated-through hole in the printed board is avoided (see also 4.5).
Press-in terminations shall have insert features, for example a shoulder or suitable surface, tofacilitate the insertion operation.
4.4Printed boards
Printed boards according to lEC 60326-3,IEC 60326-5 and lEC 62326-4 or to a specificationgiven by the manufacturer shall be used.
The manufacturer shall define the type(s) of printed board for which the press-in zone isdesigned to (see 4.4.1).
4.4.1 Materials
Printed boards shall be made of base material according to the following relevant standards;a) for double sided printed boards:
-lEC 60249-2-4 – Type 60249-2-4-IEC-EP-GC-cu-IEC 60249-2-5 – Type 60249-2-5-EC-EP-GC-cub) for multilayer printed boards;
-IlEC 60249-2-11 – Type 60249-2-11-IEC-EP-GC-cu-IEC 60249-2-12 – Type 60249-2-12-IEC-EP-GC-cu
c) other printed circuit board material according to the specification given by the manufacturer.
4.4.2Thickness of printed boards
The manufacturer shall specify for which range of board thicknesses the press-in zone isdesigned.
4.4.3 Plated-through hole
4.4.3.1 Plating of the plated-through hole
The thickness of the plating of the plated-through hole shall be: copper 2 25 um.
Further plating requirements shall be specified by the manufacturer.